錫膏印刷製程管控是SMT（錶麵貼裝技術(shù)）加工中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)於保證電子産品的生産質(zhì)量和生産效率至關(guān)重要。以下是對(duì)錫膏印刷製程管控的詳細(xì)闡述：

一、錫膏使用管製: 

依先進(jìn)先齣原則, 錫膏進(jìn)廠後應(yīng)卽貼上(錫膏使用管製Label),併保存於 2~8℃冰箱中,其中錫膏編號(hào)方式依失效日期先後順序優(yōu)先使用,於防潮箱迴溫4hrs以上纔可取用.取用時(shí)依編號(hào)由小到大取用.併填寫(xiě)錫膏管製錶.

二、冰箱溫度管製:  

冰箱溫度2~8℃,  溫度異常時(shí)進(jìn)行處理併填寫(xiě)<<冰箱溫度異常處理記録錶>>.

三、錫膏添加管製:

1、以機(jī)種單箇Panel使用的錫膏量進(jìn)行預(yù)設(shè)機(jī)颱印刷次數(shù),併要求進(jìn)行添加錫膏併確認(rèn)錫量,併填寫(xiě)《錫膏檢查&添加記録錶》

2、加錫膏用塑料攪拌刀片應(yīng)保持清潔.

3、錫膏開(kāi)封後需在24小時(shí)內(nèi)使用完.未開(kāi)封之錫膏, 則可於室內(nèi)環(huán)境存放最長(zhǎng)時(shí)間<1箇月,逾期需報(bào)廢.

四、鋼版管製:

1、鋼闆清洗: 上線前及使用每6小時(shí)及停線纍計(jì)30分鐘時(shí).

2、鋼闆清潔檢查: 鋼闆清潔後需要進(jìn)行檢查，檢查孔壁無(wú)錫膏殘留、鋼網(wǎng)是否有損壞等等.

3、張力管製: 每次上下線清洗後需要使用張力計(jì)量測(cè)張力，張力鬚 ≤ - 0.21mm或≧32N/cm;

4、鋼闆報(bào)廢管製: 纍計(jì)15萬(wàn)次(依PCS/次計(jì)祘)或損壞時(shí)報(bào)廢之.

5、鋼闆清洗流程: 均鬚以MES繫統(tǒng)做進(jìn)齣管控.

五、PCB定位調(diào)整:

換線時(shí)蔘照生産資料夾之流曏,尺寸等.做好PCB夾持與支撐.

六、 颳刀管製:  

1、颳刀管控:  使用MES繫統(tǒng)進(jìn)行上下線管控所有作業(yè)

2、清潔調(diào)整:  颳刀下線後需要進(jìn)行清潔，清潔完後需要檢查颳刀是否有損傷等問(wèn)題；

3、報(bào)廢管製:  颳刀使用纍計(jì)15萬(wàn)次(及損壞時(shí))更換新颳刀.

七、PCB 清洗:

印刷/點(diǎn)膠異?；虍?dāng)機(jī)或意外原因鬚清洗之PCB,或已印刷錫膏併獃滯時(shí)間超過(guò)4小時(shí)而未完成Reflow焊接製程之PCB鬚進(jìn)行清洗.（備註：OSP闆不能直接使用酒精進(jìn)行清洗）

八、錫膏印刷管製:

換線時(shí)蔘照生産數(shù)據(jù)夾之條件設(shè)定併確認(rèn)以下印刷質(zhì)量:

1、SPI 機(jī)颱對(duì)闆子每片作自動(dòng)檢測(cè)(厚度、麵積、體積、短路、漏印、偏移)及記録.  

2、 若因無(wú)SPI或異常原因緻SPI無(wú)法檢測(cè)時(shí),鬚以人員作抽檢管製,進(jìn)行錫膏印刷目檢(無(wú)短路,無(wú)漏印,無(wú)偏移或偏移<1/3 PAD,併跑製程特採(cǎi)單,經(jīng)過(guò)相關(guān)部門(mén)主管籤核生效存檔.

3、 錫膏厚度&體積管製:

1）錫膏厚度管製之蔘考範(fàn)圍:(SPI機(jī)器測(cè)量以體積爲(wèi)主要管製,厚度爲(wèi)輔助蔘考)

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

b. 0.5 mm Pitch QFP /QFN :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

c. 0.8~1.0 mm Pitch BGA/ CSP :  T- 0.005mm ~ T + 0.065mm

d. Normal Chip (RLC 及其牠) :   T- 0.005mm ~ T + 0.085mm

 (Remark:T=鋼闆厚度)

2) 錫膏體積管製(使用於SPI 機(jī)器測(cè)量時(shí)):

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :  0.0016387 ~ 0.008194mm ³

b. CSP/Micro BGA 0.65-0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm ³

c. CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm ³

d. 其牠零件體積管製蔘考如下附件:

3）用SPI檢驗(yàn)錫膏印刷質(zhì)量時(shí),作業(yè)員需每2小時(shí)觀察及記録其CPK值及平均厚度.