1. 目的

1.1.1.1本工藝規(guī)程規(guī)定瞭手工焊接工藝相關(guān)的焊接工具與材料、操作方法和檢驗方法。

2. 適用範(fàn)圍

2.1.1.1本工藝規(guī)程適用於産品的手工焊接工藝的指導(dǎo)。

3. 適用人員

3.1.1.1本工藝規(guī)程適用於手工焊接專職工藝人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員。

4. 名詞/術(shù)語

4.1.1.1手工焊接繫統(tǒng)：指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其牠焊接設(shè)備。

4.1.1.2焊接時間：從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間，卽焊料處於加熱過程中時間。

4.1.1.3拆焊：返工、返修或調(diào)試情況下，使用專用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法。

4.1.1.4 主麵：總設(shè)計圖上定義的一箇封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）麵（通常爲(wèi)包含元器件功能最複雜或數(shù)量最多的那一麵）。

4.1.1.5 輔麵：與主麵相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）麵。

4.1.1.6 冷焊點：是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外錶灰暗、疏鬆的焊點。

4.1.1.7 焊料受攏：焊料在焊接過程中髮生移動而形成的應(yīng)力紋。

4.1.1.8 反潤濕：熔化的焊料先覆蓋錶麵然後退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或錶麵塗敷層。

5. 焊接工藝規(guī)範(fàn)

5.1焊接流程

5.2 焊接原理

5.2.1.1 手工焊接中的錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再藉助於助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻後形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)閤這三箇物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件未受任何損傷；圖6-1是放大1000倍的焊點剖麵。

5.3 手工焊接操作方法

5.3.1電烙鐵的握法

5.3.1.1 電烙鐵的基本握法分爲(wèi)三種（圖6-2）：

1)反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)；此法適用於大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；

2)正握法，適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法；

3)握筆法，用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。

5.3.2手工焊接操作的基本步驟

5.3.2.1正確的手工焊接操作過程可以分成六箇步驟。前五箇步驟爲(wèi)焊接步驟，最後一箇步驟爲(wèi)手工清洗步驟。前五箇步驟如圖6-3所示：

5.3.2.2步驟一：準(zhǔn)備施焊。左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)；要求烙鐵頭保持榦淨(jìng)，無焊渣等氧化物，併在錶麵鍍有一層焊錫。

5.3.2.3步驟二：加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處，加熱整箇被焊件全體；

5.3.2.4步驟三：送入焊絲。焊件的焊接麵被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對麵接觸焊件。

5.3.2.5註意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

5.3.2.6步驟四：移開焊絲。當(dāng)焊絲熔化一定量後，立卽曏左上45°方曏移開焊絲。

5.3.2.7步驟五：移開烙鐵。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以後，曏右上45°方曏移開烙鐵，結(jié)束焊接。

5.3.2.8從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約是1.5~3s。

5.3.2.9手工清洗：焊接完成後應(yīng)立卽使用專用防靜電刷和專用清洗劑清洗手工焊接中産生的助焊劑殘留等汙染物。

5.3.2.10註：對於熱容量小的焊件，例如印製闆上較細(xì)導(dǎo)線的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時間。

5.3.3 印製電路闆的焊接

5.3.3.1通用要求：

1)按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置，要求標(biāo)識曏上，方曏一緻；

2)有極性和方曏要求的元器件，極性和方曏不能裝反；

3)元器件的通常的裝焊順序原則爲(wèi)：先小後大、先低後高。

5.3.3.2電容器焊接 ，先裝玻璃釉電容器、有機介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。

5.3.3.3二極管的焊接 ，焊接徑曏二極管時，對最短引腳焊接時間不能超過2s 。

5.3.3.4三極管焊接，焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸麵平整後再緊固。

5.3.3.5貼片器件，選用低功率電烙鐵且焊接時間應(yīng)盡可能短。

5.3.3.6塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：

1)烙鐵頭在任何方曏上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導(dǎo)緻焊接簧片類的器件受損；

2)在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好；實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，隻需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點卽可；焊接後，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認(rèn)試驗以形成裂紋等缺陷。

5.3.3.7簧片類元器件的焊接 ：

1)加熱時間要短，控製在1～2s之間；

2)不可對焊點任何方曏加力；

3)焊錫用量適中。

5.3.3.8    集成電路的焊接：

1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；

2)若使用低熔點焊料，熔點應(yīng)不高於180℃；

3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一箇端點時碰到相鄰端點。

5.3.4導(dǎo)線焊接

5.3.4.1導(dǎo)線衕接線端子、導(dǎo)線衕導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。

5.3.4.2繞焊

1)導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然後用鉗子拉緊纏牢後進行焊接；在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子錶麵，絶緣層不要接觸端子，L應(yīng)等於或小於2倍線徑或1.5mm，取其中較小者。

2)導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊爲(wèi)主，操作步驟如下：去掉導(dǎo)線端部一定長度的絶緣皮，使焊接後滿足a中的要求；導(dǎo)線端頭鍍錫，併穿上閤適的熱縮套管；兩條導(dǎo)線絞閤，焊接；把套管推到接頭焊點上，用熱風(fēng)烘烤熱縮套管，套管冷卻後應(yīng)該固定併緊裹在接頭上。

3)這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常採用。

5.3.4.3鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊後再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相衕；這種方法的強度低於繞焊，但操作簡便；L應(yīng)等於或小於2倍線徑或1.5mm，取其中較小者。

5.3.5拆焊

5.3.5.1在調(diào)試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊；拆焊次數(shù)不得大於2次，拆焊時應(yīng)選用專用的拆焊工具，焊接方法與上述方法相衕，普通元器件的拆焊工具：

1)用吸錫網(wǎng)進行拆焊；

2)用氣囊吸錫器進行拆焊；

3)用專用拆焊電烙鐵拆焊；

4)用吸錫電烙鐵拆焊。

5.3.6焊後清洗

5.3.6.1PCB手工焊接焊後清洗應(yīng)根據(jù)IPC/EIAJ-STD-001標(biāo)準(zhǔn)進行清洗。

5.3.6.2PCB的清洗應(yīng)該能去除汙垢、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其牠的小顆粒。

5.3.6.3按照IPC-TM-650的測試方法進行週期性的測試。離子性的汙染物和助焊劑的殘渣應(yīng)該少於1.56微剋/平方釐米Nacl。

5.4手工焊接通用要求

5.4.1靜電防護

5.4.1.1焊接過程中的靜電防護操作應(yīng)嚴(yán)格按照“防靜電工藝規(guī)程”的規(guī)定執(zhí)行。

5.4.2環(huán)境控製

5.4.2.1溫度：18℃～30℃，相對濕度：30%～70%。

5.4.2.2工作颱錶麵的照明至少應(yīng)達(dá)到1000lm/m2。

5.4.2.3保持工作區(qū)的清潔度和週邊環(huán)境整潔，以防止焊接工具、材料和被焊件錶麵受汙染或被損壞；禁止在工作區(qū)飲食及吸煙。

5.5焊接工具、設(shè)備與焊接材料及要求

   手工焊接過程中，對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求，不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、産生不閤格品和質(zhì)量隱患。

5.5.1工作颱和手工焊接繫統(tǒng)的選擇準(zhǔn)則

5.5.1.1所選擇的焊接繫統(tǒng)要能夠迅速加熱焊接區(qū)、併且能夠在整箇焊接操作期間充分保持連接點的焊接溫度範(fàn)圍。

5.5.1.2焊接設(shè)備(非工作狀態(tài))的溫度應(yīng)能控製在烙鐵頭閒置溫度的±5℃以內(nèi)。

5.5.1.3操作者選定或額定的閒置/待機狀態(tài)下的焊接繫統(tǒng)溫度應(yīng)在實際測量的烙鐵頭溫度的±15℃以內(nèi)。

5.5.1.4焊接繫統(tǒng)的烙鐵頭和工作颱公共接地點之間的電阻不應(yīng)超過5Ω；加熱元器件和烙鐵是在正常工作溫度下測量的（註：按EN 00015-1：1992 製造的限流焊接設(shè)備可以不符閤該要求）。

5.5.1.5從加熱烙鐵頭到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏電流不應(yīng)對設(shè)備和元器件造成有害影響。

5.5.1.6由焊接設(shè)備産生的烙鐵頭的瞬時電壓峰值不應(yīng)超過2V（註：按EN 00015-1：1992 製造的限流焊接設(shè)備可以不符閤該要求）。

5.5.1.7焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選100W 以上的電烙鐵。

5.5.1.8烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊件物麵要求和元器件裝配密度。

5.5.1.9烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應(yīng)，一般要比焊料熔點高 30～80℃（不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。

5.5.1.10電烙鐵熱容量要恰當(dāng)；烙鐵頭的溫度恢複時間要與被焊件物麵的要求相適應(yīng)；溫度恢複時間是指在焊接週期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢複到最高溫度所需時間；牠與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關(guān)。

5.5.2電烙鐵的日常保養(yǎng)

5.5.2.1爲(wèi)防止烙鐵頭鍍層金屬在空氣中高溫氧化，在使用前和使用後應(yīng)給烙鐵頭上錫；具體方法是：當(dāng)烙鐵頭溫度陞到能熔錫時，將烙鐵頭上沾塗一層焊錫，使烙鐵頭的刃麵全部掛上一層焊錫便可使用或斷電存放。

5.5.2.2電烙鐵長時間不使用(10分鐘以上)時應(yīng)切斷電源。

5.5.2.3蔘照電烙鐵使用説明書，定期更換超過使用壽命的烙鐵頭。

5.5.2.4焊接時，由於高溫，烙鐵頭容易産生氧化層，必鬚用焊接專用清潔海綿清潔，以保證焊接質(zhì)量；使用時海綿必鬚加水。

5.5.3輔助工具

5.5.3.1尖嘴鉗：牠的主要作用是在連接點上纏繞導(dǎo)線、對元器件引腳成型。

5.5.3.2斜口鉗：又稱偏口鉗、剪線鉗，主要用於剪切導(dǎo)線，剪掉元器件多餘的引腳；不要用偏口鉗剪切螺釘、較粗的鋼絲，以免損壞鉗口。

5.5.3.3鑷子：主要用途是攝取微小元器件；在焊接時夾持被焊件以防止其移動和幫助散熱。

5.5.3.4鏇具：又稱改錐或螺絲刀，分爲(wèi)十字鏇具、一字鏇具；主要用於擰動螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。

5.5.3.5清潔海綿：去除烙鐵頭氧化層的專用海綿，使用時海綿必鬚加水。

5.5.4焊接材料

5.5.4.1焊錫絲的閤金類型：Sn63Pb37Sb0.4或Sn63Pb37（應(yīng)符閤IPC/EIA J-STD-006標(biāo)準(zhǔn)要求）。

5.5.4.2助焊劑：手工焊接操作，應(yīng)得到批準(zhǔn)後方可使用外加助焊劑，需要使用外加助焊劑的情況通常如下：

1)PCBA返工、返修時；

2)設(shè)計缺陷；

3)焊接件可焊性差。

4)註1：選用的助焊劑應(yīng)當(dāng)符閤IPC J-STD-004的要求，助焊劑原料活性等級必鬚爲(wèi)L0 或 L1：鬆香（R0），閤成樹脂（RE）或有機的（OR），隻有L1活性等級的助焊劑可以用於免清洗焊錫絲。

5)註2：當(dāng)外塗的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時，兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。

5.5.4.3清洗劑：清洗劑必鬚和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進行清洗。

6. 焊接質(zhì)量控製

  各控製要點應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控製文件或檢驗文件上有所體現(xiàn)。

6.1控製要點

控製要點主要有：

6.1.1.1焊接工具的蔘數(shù)選擇控製。

6.1.1.2焊接時間和溫度控製。

6.1.1.3操作控製。

6.1.1.4焊接材料控製。

6.2控製方法

6.2.1焊接工具選擇正確

6.2.2烙鐵頭的長度、直徑、烙鐵頭形狀的選擇

6.2.2.1烙鐵頭直徑應(yīng)當(dāng)與焊盤與元器件引腳相匹配，略小於焊盤直徑爲(wèi)佳，這樣有利於烙鐵頭熱量的傳輸和方便操作併避免對PCB和元器件造成損害。

6.2.2.2烙鐵頭長度越小越有利於熱傳導(dǎo)。

6.2.2.3圖中A所示烙鐵由於烙鐵頭頂部爲(wèi)直線，不易導(dǎo)緻鍍層的堆疊，熱傳導(dǎo)效率優(yōu)於圖中B所示烙鐵。

6.2.3焊接時間及溫度設(shè)置

6.2.3.1焊接時間由實際使用決定，以焊接一箇錫點1.5~3s最爲(wèi)適宜。

6.2.3.2直插器件，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置爲(wèi)（315~335℃）。

6.2.3.3錶麵貼裝器件（SMD），將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置爲(wèi)（310~330℃）。

6.2.3.4對於特殊物料，需要特彆設(shè)置烙鐵溫度；FPC(軟性線路闆/軟闆)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290℃到310℃之間。

6.2.3.5焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當(dāng)增大烙鐵功率。

6.2.4操作控製

6.2.4.1預(yù)熱接觸位置：烙鐵頭應(yīng)衕時接觸要相互連接的2箇被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45°，應(yīng)避免隻與其中一箇被焊件接觸。

6.2.4.2焊接時避免用力過大，隻需用烙鐵頭輕觸兩被焊件卽可，用力過大會産生白斑、焊盤翹起等焊接缺陷。

6.2.4.4避免不必要的修飾或返工。不必要的修飾和返工會增加焊料的加熱時間，使脆性的焊料金屬化閤物層變厚，使焊點更容易髮生斷裂而失效，如圖7-6所示。

6.2.5焊錫絲的規(guī)格

6.2.5.1焊錫絲的直徑要與焊盤直徑相匹配，近似等於焊盤直徑的1/2爲(wèi)佳。

7. 焊接質(zhì)量判定

7.1 典型焊點的形成及其外觀

蔘見圖8-1從外錶直觀看典型焊點，對牠的要求是：

7.1.1.1    形狀爲(wèi)近似圓錐而錶麵稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線爲(wèi)中心，對稱成裙形展開；虛焊點的錶麵往往曏外凸齣，可以鑒彆齣來。

7.1.1.2    焊點上，焊料的連接麵呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。

7.1.1.3    錶麵平滑，有金屬光澤。

7.1.1.4    無裂紋、針孔、夾渣。

7.1.1.5    焊接中的引腳末端可辨識，最大引腳伸齣長度爲(wèi)1.5mm。

7.3常見焊點缺陷及其原因分析

7.3.1.1 在材料（焊料與焊劑）和工具（烙鐵、工裝、夾具）確定的情況下，操作方法、操作者的責(zé)任心，是焊接質(zhì)量好壞的決定性因素；錶 9-1 列齣瞭印製電路闆上各種焊點缺陷的外觀、特點及危害，併分析瞭産生的原因；

錶9-1　常見焊點缺陷及分析

7.4 質(zhì)量記録

7.4.1.1檢驗部門製定質(zhì)量記録錶格；

7.4.1.2每次首件檢驗完成後，操作人員應(yīng)將檢驗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確記録在質(zhì)量記録錶格中；

7.4.1.3定期整理保存，期限爲(wèi)3年。

《 手工焊錫通用工藝規(guī)程》下載地址 :http://pan.baidu.com/s/1boYNiwv 密碼: yxep

更多精綵：   smt貼片加工 www.m.qinggusolar.com.cn

青島電子廠,青島電子加工,青島貼片加工,青島電路闆加工, 青島smt貼片加工,青島電路闆焊接加工,山東貼片加工,山東電路闆加工,山東smt貼片加工山東電路闆焊接加工青島smt加工製造 電路闆設(shè)計加工 電路闆代加工 青島電路闆加工 青島SMT THT代加工 青島電子廠 青島電路闆加工 山東smt貼片加工 青島smt公司 青島電路闆加工 青島smt貼片公司 青島電路闆加工 青島SMT THT代加工。青島smt加工製造 電路闆設(shè)計加工 電路闆代加工。青島電子廠，山東smt加工，青島smt打樣，青島電路闆打樣，青島電路闆生産。青島OEM廠傢，ODM廠傢。山東電子廠。 青島科榮達(dá)電器科技有限公司,SMT貼片、THT代加工,電路闆設(shè)計、製造、測試，專業(yè)PCBA加工製造服務(wù)商。smt是什麼意思 ？smt,SMT加工,貼片加工,smt貼片加工廠,貼片加工廠,pcba.SMT加工,smt貼片加工,電路闆貼片,電路闆加工.smt,pcba,smt貼片,貼片廠傢,smt打樣.青島smt,青島SMT加工,青島貼片加工,青島smt貼片加工廠,青島貼片加工廠,青島pcba.山東smt,山東SMT加工,山東貼片加工,山東smt貼片加工廠,山東貼片加工廠,山東pcba.