有些青島貼片廠在焊接過(guò)程中可能遇到焊膏未完全熔化的問(wèn)題，這是什麼原因?怎樣纔能避免這種情況的髮生?以下青島貼片加工小編就爲(wèi)大傢列舉幾種情況進(jìn)行分析。

1.當(dāng)印刷電路闆上的所有焊點(diǎn)或大多數(shù)焊膏未完全熔化時(shí)，錶明再流焊峰溫度低或重流時(shí)間短，導(dǎo)緻焊膏熔化不足。

防範(fàn)對(duì)策：調(diào)節(jié)溫度麴線，一般應(yīng)在比焊膏熔化30-40℃，再流時(shí)間30~60s。

2.SMT貼片加工製造商在焊接大尺寸的smt 電路闆時(shí)，存在著橫曏兩側(cè)不完全熔化的現(xiàn)象，錶明再流焊爐橫曏溫度不均勻。這一般髮生在爐體較窄、保溫差的情況下，由於橫截麵比中間溫度低所緻。

預(yù)防性對(duì)策：可適當(dāng)提高爐頂溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間，盡量將Smt加工電路闆置於爐中進(jìn)行焊接。

3.當(dāng)焊膏熔化不完全髮生在smt貼片裝配闆的固定位置，如大焊點(diǎn)、大元件和大元件週圍，或在印刷闆的背麵貼上大熱量裝置的部分，或由於吸熱過(guò)大或?qū)崾茏琛?

防範(fàn)對(duì)策：①貼片加工廠雙麵貼裝電路闆時(shí)，盡量把大元件佈於SMT電路闆衕側(cè)，排佈應(yīng)錯(cuò)開，排佈應(yīng)錯(cuò)開。②適當(dāng)提高峰溫或延長(zhǎng)再流時(shí)間。

4.紅外線爐問(wèn)題-由於紅外線爐焊接過(guò)程中深色吸熱較黑，黑色設(shè)備比白色焊點(diǎn)高約30-40℃，因此在相衕的SMT電路闆上，由於其顔色和尺寸不衕，其溫度也會(huì)有所不衕。

防止措施：爲(wèi)使深色週圍較大的焊點(diǎn)及大體積零件達(dá)到焊接溫度，應(yīng)提高焊接溫度。

5.焊膏質(zhì)量問(wèn)題——金屬粉含氧量高，焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng);如果從低溫櫃中取齣焊膏，直接使用，因爲(wèi)焊膏的溫度低於室溫，會(huì)導(dǎo)緻水蒸氣凝結(jié)。焊膏吸收空氣中的水分，攪拌後將水蒸氣混閤到焊膏中，或者使用迴收過(guò)期的焊膏。

防範(fàn)對(duì)策：不使用劣質(zhì)焊膏，製定焊膏使用管理製度。如果在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱中取齣焊膏，達(dá)到室溫後打開容器蓋，防止水蒸氣凝結(jié);迴收的焊膏不能與新的焊膏混閤使用。