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SMT貼片加工工藝的具體流程

2021-10-09 08:32:00
admin2
原創(chuàng)
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摘要：SMT爲(wèi)錶麵貼裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位麵積上都有高的佈線密度，併且縮短連接線路，從而提高電氣性能。下麵來(lái)看看SMT貼片加工工藝的具體流程：
SMT爲(wèi)錶麵貼裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位麵積上都有高的佈線密度，併且縮短連接線路，從而提高電氣性能。下麵來(lái)看看SMT貼片加工工藝的具體流程：
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，爲(wèi)元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備爲(wèi)絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位於SMT生産線的前端。

2、點(diǎn)膠：牠是將膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB闆上。所用設(shè)備爲(wèi)點(diǎn)膠機(jī)，位於SMT生産線的前端或檢測(cè)設(shè)備的後麵。

SMT貼片

3、貼裝：其作用是將錶麵組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備爲(wèi)貼片機(jī)，位於SMT生産線中絲印機(jī)的後麵。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使錶麵組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設(shè)備爲(wèi)固化爐，位於SMT生産線中貼片機(jī)的後麵。
5、迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使錶麵組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設(shè)備爲(wèi)迴流焊爐，位於SMT生産線中貼片機(jī)的後麵。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB闆上麵的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備爲(wèi)清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB闆進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)繫統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生産線閤適的地方。

SMT貼片

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)齣現(xiàn)故障的PCB闆進(jìn)行返工。所用工具爲(wèi)烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。

9、目檢：是人工檢查的著重項(xiàng)目，PCBA的版本是否爲(wèi)更改後的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或廠牌、牌子的元器件；IC、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方曏的元器件方曏是否正確；焊接後的缺陷：短路、開(kāi)路、假件、假焊。

10、包裝：將檢測(cè)閤格的産品，進(jìn)行隔開(kāi)包裝。一般採(cǎi)用的包裝材料爲(wèi)防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成捲狀，隔開(kāi)包裝，是目前是常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤(pán)。放在吸塑盤(pán)中擺開(kāi)包裝，主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA闆。