PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由於互連點(diǎn)是電路鏈上最爲(wèi)薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)麵臨的主要問題，要考察每箇互連點(diǎn)併解決存在的問題。電路闆繫統(tǒng)的互連包括芯片到電路闆、PCB闆內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸齣等三類互連。本文主要介紹瞭PCB闆內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過瞭解本文將對(duì)以後的PCB設(shè)計(jì)帶來便利。

PCB的設(shè)計(jì)中芯片與PCB互連對(duì)設(shè)計(jì)來説是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)緻PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成爲(wèi)限製互連密度增長(zhǎng)的因素。本文分享瞭高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。就高頻應(yīng)用而言，PCB闆內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧有：

傳輸線拐角要採(cǎi)用45°角，以降低迴損；

要規(guī)定有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)。要考慮規(guī)定線寬總誤差爲(wèi)+/-0.0007英寸、對(duì)佈線形狀的下切（undercut）和橫斷麵進(jìn)行管理併指定佈線側(cè)壁電鍍條件。對(duì)佈線（導(dǎo)線）幾何形狀和塗層錶麵進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)範(fàn)相當(dāng)重要。

突齣管腳引線存在抽頭電感和寄生效應(yīng)，要避免使用有引線的元件。高頻環(huán)境下，最好使用錶麵安裝SMD元件。

對(duì)信號(hào)過孔而言，要避免在敏感闆上使用過孔加工（pth）工藝，因爲(wèi)該工藝會(huì)導(dǎo)緻過孔處産生引線電感。如一箇20層闆上的一箇通孔用於連接1至3層時(shí)，引線電感存在4到19層，要採(cǎi)用埋盲孔或背鑽。

要提供豐富的接地層。要採(cǎi)用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路闆的影響。

要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要採(cǎi)用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍錶麵能爲(wèi)高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊塗層所需引線較少，有助於減少環(huán)境汙染。

阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是，由於厚度不確定性和介電常數(shù)性能的未知性，整箇闆錶麵都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)緻微帶設(shè)計(jì)中的電路性能變化。一般採(cǎi)用焊壩（solderdam）來作阻焊層。

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