最近有粉絲詢問(wèn)關(guān)於電阻、電容這類SMD小零件(smallchip)有空焊(solder empty)的問(wèn)題。明明已經(jīng)一再的檢查過(guò)所有迴焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定併確認(rèn)無(wú)誤，可是還是經(jīng)常髮現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形髮生，而且還齣現(xiàn)在固定位置，觀察焊錫的狀況也未髮現(xiàn)non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？ 

其實(shí)這類零件空焊的問(wèn)題併沒(méi)有那麼難理解啦！牠的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一樣的，説穿瞭就是

1. 零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一緻，

2. 最終造成受力不均，以緻一端翹起的結(jié)果。

如果仔細(xì)觀察齣問(wèn)題PCB上的銅箔佈線，通常可以髮現(xiàn)在這類零件的某一端有連接著大片的銅箔，而另外一端則沒(méi)有。通常PCB在進(jìn)入Reflow爐子併開始加熱時(shí)，越是錶麵的銅箔，其受熱的程度會(huì)越快，也就是會(huì)比較快到達(dá)迴焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢，也就是會(huì)比較慢到達(dá)迴焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端爲(wèi)支點(diǎn)舉起零件，造成零件的起另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大，最後形成完全立碑(tombstone)的結(jié)果。

有興趣深入研究立碑真正形成原因的朋友可以從力學(xué)的角度切入，當(dāng)一端的拉力高過(guò)另一端時(shí)，應(yīng)該還要在加上零件重量併計(jì)祘其重心位置，就可以一端爲(wèi)支點(diǎn)將零件的另一端舉起。

下麵兩張圖空焊圖片的案例，提供給大傢蔘考。

一、解決這類立碑空焊的方法有：

1.   透過(guò)設(shè)計(jì)解決。可以在大銅箔的端點(diǎn)處加上【熱阻 (thermal relief)】來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題。

縮小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免於立起，也就是增加立碑的難度。

2.   透過(guò)製程解決。可以提高迴焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩迴焊區(qū)陞溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一緻，然後衕時(shí)融錫。

3.   停用「氮?dú)猓∟₂）」。如果迴焊爐中有開氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但牠也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。

二、其他註意事項(xiàng)：

上述空焊及立碑的髮生，隻是衆(zhòng)多可能原因之一，下列項(xiàng)目也都是可能引起立碑的可能原因：

§ 零件或焊墊的單邊氧化

§ 零件擺放偏移

§ Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)緻吸料不準(zhǔn)

§ 錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拚闆(Panelization)的問(wèn)題，拚闆越多越大，印刷偏位的機(jī)率就越高）

§ 置件機(jī)精度不佳

其次，在衕樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易髮生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因爲(wèi)電阻的端子上隻有三麵鍍有焊料，而電容則有五麵鍍有焊料，多瞭左右兩箇側(cè)麵，再者電容一般比電阻來(lái)得厚，重心也就比較高，衕樣的力距下也就比較容易被舉起。