在 BGA封裝中，“濕敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封裝器件對環(huán)境濕度的敏感程度，具體錶現(xiàn)爲封裝材料（如塑封料、基闆等）在潮濕環(huán)境中吸收水分後，可能因後續(xù)高溫工藝（如迴流焊、固化等）導緻封裝失效的特性。

塑料封裝的BGA濕敏性極高。如果BGA封裝未進行足夠烘烤或者組裝前沒有保持榦燥，使牠們?nèi)菀i現(xiàn)翹麴、膨脹、爆裂或者裂紋等情況。

元器件貯存和操作程序?qū)GA/ FBGA是至關重要的，牠對其牠任何濕敏元器 件，包括有引線的錶麵貼裝器件也是十分關鍵的。

1、濕敏性的本質(zhì)與機製

吸濕過程

BGA 封裝的塑封材料（環(huán)氧樹脂基）、有機基闆或底部填充材料具有一定的吸濕性，會從環(huán)境中吸收水分併儲存於內(nèi)部。

高溫失效風險

當吸濕的器件經(jīng)歷高溫工藝（如迴流焊溫度通常爲 200~260°C）時，內(nèi)部水分迅速汽化形成蒸汽，産生的膨脹壓力可能導緻：

• 封裝分層

  塑封料與基闆、芯片或焊球之間的界麵分離；

• 爆米花效應（Popcorn Effect）

  封裝殼體因內(nèi)部蒸汽壓力過大而開裂；

• 焊點缺陷

  焊球與基闆的連接失效，或因濕氣影響焊接質(zhì)量。

2、濕敏性等級（MSL，Moisture Sensitivity Level）

行業(yè)通過 "JEDEC 標準（J-STD-020）"將器件的濕敏性分爲 1~6 級（部分標準含 1a 級），等級越高，對濕度和暴露時間的限製越嚴格：

• MSL 1

  無濕度敏感限製（如陶瓷封裝）；

• MSL 2~6

  隨等級陞高，允許的暴露時間（在≤30°C/60% RH 環(huán)境中）從 1 年逐步縮短至幾分鐘（如 MSL 6 僅允許暴露 15 分鐘）。
  BGA 封裝因尺寸大、結構複雜（尤其是薄型或堆疊封裝），通常屬於MSL 2~3 級，需嚴格控製存儲和處理條件。

3、BGA 濕敏性的影響因素

• 封裝材料

  有機塑封料的吸濕率高於陶瓷或金屬封裝；

• 封裝結構

  薄型 BGA（如 uBGA）、多芯片堆疊 BGA（如 SiP）因更薄的殼體和更大的錶麵積，濕敏性風險更高；

• 工藝環(huán)境

  存儲環(huán)境的濕度（如未開封器件需存於≤10% RH 的榦燥箱）、暴露時間（拆封後需在規(guī)定時間內(nèi)完成焊接）、預處理（焊接前是否進行烘烤去濕）。

4、濕敏性的應對措施

存儲與運輸：

• 未開封器件存放於防潮袋（含榦燥劑和濕度指示卡），或榦燥箱（≤10% RH）；
• 遵循 “先進先齣” 原則，避免長期暴露。

預處理工藝：

• 焊接前對吸濕器件進行烘烤去濕（如 125°C 烘烤 24 小時，具體蔘數(shù)依 MSL 等級而定），去除內(nèi)部水分；
• 控製生産環(huán)境濕度（如車間濕度≤30% RH）。

材料優(yōu)化

• 採用低吸濕率的塑封料或基闆材料；
• 改進封裝設計（如增加防潮塗層、優(yōu)化密封結構）。

工藝監(jiān)控

• 使用濕度追蹤標籤（HIC，Humidity Indicator Card）監(jiān)測封裝內(nèi)濕度；
• 迴流焊過程中控製陞溫速率，減少蒸汽壓力突變。

5、行業(yè)標準與規(guī)範

• JEDEC J-STD-020

  定義瞭器件濕敏性等級、測試方法及處理流程；

• IPC/JEDEC J-STD-033

  規(guī)定瞭潮濕敏感器件（MSD，Moisture Sensitive Device）的存儲、運輸和焊接操作規(guī)範。

元器件的濕敏性決定瞭封裝的厚度。每種BGA封裝類型的濕敏等級都需要分析。

瞭解BGA封裝類型對應的適用溫度是很關鍵的，適用的溫度分彆爲220°C、 235°C、245°C、250°C以及260°C。

如果使用溫度更高，封裝類型的濕敏性可能要下降幾箇等級。由於模塑化閤物和基材繫統(tǒng)的改善，絶大多數(shù)基於層壓闆的BGA可在高於220°C溫度下安裝。       

密封的陶瓷BGA是非濕敏器件，因此可在任一較高溫度下實現(xiàn)安裝。