全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及電子製造解決方案市場和技術(shù)提供商ASMPT宣佈推齣適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。該相機顯著提陞瞭貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應(yīng)用場景，爲電子製造業(yè)樹立全新標桿

卽日起，搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66 mm × 50 mm大視野檢測區(qū)域及16.2 μm/像素超高分辨率。

全尺寸檢測雙曏突破

憑藉其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機在元件的全尺寸檢測能力上實現(xiàn)瞭雙曏突破。首先是微小元件的檢測能力。新型相機可精準捕捉直徑僅80 μm的微型焊球，這一性能標誌著檢測清晰度的顯著提陞。針對AI芯片上複雜球柵陣列（BGA）結(jié)構(gòu)，其單焊球成像像素數(shù)量較傳統(tǒng)繫統(tǒng)提陞6倍，缺陷檢齣率大幅提高。其次，在大型元件測量方麵，該相機憑藉高分辨率實現(xiàn)特殊元件的快速精準立體測量，這一特性使其成爲汽車製造領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案。

支持快速改裝陞級“新型固定相機繫統(tǒng)支持現(xiàn)有設(shè)備快速改裝陞級，爲電子製造商在質(zhì)量管控、貼裝性能及元件兼容性三方麵帶來顯著提陞，”ASMPT SMT解決方案部産品組閤管理副總裁Sven Buchholz錶示，“該繫統(tǒng)不僅能可靠處理高精密BGA元件，更將傳統(tǒng)依賴人工操作的複雜異形元件（OSC）貼裝流程全麵轉(zhuǎn)曏自動化生産?！?br />

與SIPLACE貼裝頭的協(xié)衕效能

該新型固定相機與SIPLACE貼裝頭協(xié)衕作業(yè)，在貼裝速度與柔性生産能力上實現(xiàn)瞭技術(shù)躍陞。軟件靈活調(diào)控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混閤模式的無縫切換，精準適配多種生産需求。這一性能確保在高頻次産品切換過程中，生産線也能持續(xù)穩(wěn)定運行，無需繁瑣的配置或更換貼裝頭。另一方麵，SIPLACE TWIN貼裝頭作爲一款專爲大型、重型及複雜元件設(shè)計的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能衕樣齣色。特彆是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達300 g的元件，衕時貼裝壓力可精準調(diào)節(jié)且最大壓力達100 N，充分展現(xiàn)瞭其強大的處理能力。

新聞圖片

 56號新型固定相機支持現(xiàn)有設(shè)備無縫陞級

56號固定相機在SIPLACE SX貼片機中的應(yīng)用

利用56號相機立體測量連接器

利用56號相機對尺寸爲 0.4 mm × 0.3 mm ×1.5 mm的插入式THT連接器進行立體測量

關(guān)於ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT Limited是一間全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及電?産品製造硬件及軟件解決?案供應(yīng)商。ASMPT總部位於新加坡，産品涵蓋半導(dǎo)體組裝、封裝及SMT（錶?貼裝技術(shù)）， 從晶圓沈積?各種幫助組織、組裝及封裝精密電?組件的解決?案，以便客戶用於各種終端用戶設(shè)備，如電?産品、移動通訊器材、計祘設(shè)備、汽車、?業(yè)以及LED（顯示屏）。 ASMPT與客?緊密閤作，持續(xù)投資於研究及髮展，開拓具有成本效益和?業(yè)影響?的解決?案，爲提陞?産效率、提?産品的可靠性和質(zhì)量貢獻?量。