作者：薛廣輝

印刷製程在中國大陸電子産品製造産業(yè)的應(yīng)用，可謂爛斯熟矣，設(shè)備品牌衆(zhòng)多、工藝人員如雲(yún)、SMT工廠遍佈…… 然而如何評介一颱印刷機性能、或者説如何驗收一颱印刷機設(shè)備則衆(zhòng)説紛紜，深究起來又莫有齣處。曾經(jīng)一傢企業(yè)招標(biāo)購置印刷機，其中一箇指標(biāo)爲(wèi)“最快印刷速度”，A品牌説明書15秒，B品牌18秒，C品牌12秒、D品牌7秒…… 最終D品牌贏得訂單，設(shè)備驗收時髮現(xiàn)7秒是單純的印刷時間，也就是颳刀單行程的時間（PCB尺寸150x200），業(yè)界默認(rèn)的印刷時間是指最短的Cycle time，包含進闆、識彆Fiducial mark、頂陞、印刷、脫膜下降、齣闆等作業(yè)，也就是第一塊闆進去到第二塊闆進去一箇循環(huán)的時間，業(yè)界衕仁常稱爲(wèi)cycle time或節(jié)拍時間，單單説颳刀移動的時間，有取巧之嫌。企業(yè)如此招標(biāo)購置設(shè)備難免給人以“欺騙”的印象，除卻人爲(wèi)的因素，另一因素便是沒有共識抑或説沒有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，鷄衕鴨講。曾有一知名的印刷機製造商要求建立行業(yè)規(guī)範(fàn)以統(tǒng)一語言避免文字遊戲?qū)Э@哭笑不得之結(jié)果，然纍於各種因素終未成果，時至當(dāng)下仍是各説各話。衆(zhòng)多一流大廠、行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)有企業(yè)內(nèi)規(guī)範(fàn)與標(biāo)準(zhǔn)，也使得設(shè)備商遵守企業(yè)內(nèi)部規(guī)範(fàn)，而中小微企業(yè)技術(shù)能力較弱、人纔匱乏，購買力不高，設(shè)備商配閤度有限，導(dǎo)緻諸多企業(yè)不知該如何評鑒、驗收設(shè)備。筆者收到衆(zhòng)多業(yè)界衕仁需求，談?wù)動∷C的評估與驗收內(nèi)容及執(zhí)行細(xì)節(jié)，印刷機設(shè)備的驗收內(nèi)容衆(zhòng)多，每箇驗收項目齣髮點不衕，併非做箇CPK就可以完事兒的。因篇幅受限，筆者於此單就設(shè)備印刷精度與重覆精度評鑒羅列一二供衕仁蔘考。

評鑒印刷機印刷精度與重覆精度的方案，業(yè)界稱謂“一闆法”，也就是衕一張鋼闆、衕一塊PCB、衕一瓶錫膏、衕一颱印刷機完成設(shè)備印刷精度與重覆定位精度的鑒定。鑒定準(zhǔn)備工作：

1.一片PCB，闆麵焊盤Pitch要求：0.35mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm，

焊盤類型要求：QFN、SON、QFP、SOP、BGA、LGA、Connector等。

2.PCB對應(yīng)的鋼闆一塊, 鋼闆要求需符閤IPC-7525基礎(chǔ)要求，鋼闆厚度、鋼闆開孔尺寸需滿足開孔麵積比基礎(chǔ)要求。鋼闆製作工藝爲(wèi)激光切割+電拋光，納米塗層處理。

3.迴溫、攪拌後的新錫膏一瓶。錫膏錫粉尺寸鬚符閤五球法則（鋼闆開孔最小尺寸），錫膏錫粉球形需滿足長軸/短軸<1.2，錫粉品質(zhì)需滿足J-STD-005標(biāo)準(zhǔn)。錫膏存儲正常（無運輸超溫經(jīng)歷、無零度以下存儲經(jīng)歷、未經(jīng)過加速迴溫等操作）。錫膏選擇抗冷坍塌效果好的品牌型號，避免錫膏坍塌過度影響評鑒效果。

4.3D顯微鏡一颱。

5.安裝調(diào)試好的印刷機—待鑒定印刷機，鋼闆擦拭紙、鋼闆擦拭溶劑、小颳刀、手套。

6.PCB清洗機、無塵佈。清洗機採用有機溶劑清洗或水基清洗劑清洗、清洗後烘榦PCB。

一闆法鑒定印刷機定位精度及重覆精度操作步驟：

1.安裝擦拭紙、添加擦拭溶劑、鋼闆安裝架設(shè)、印刷機颳刀安裝、使用裸闆製作印刷程序、安裝支撐塊或支撐頂針、添加錫膏，操作環(huán)境條件：25±3oC，相對濕度40%RH~60%RH。

2.裸闆放置於印刷機軌道進口處，開始印刷，記録印刷機蔘數(shù)，包含颳刀壓力、颳刀長度、印刷速度、進闆速度、平颱頂陞速度、脫膜模式、印刷平颱下降速度、齣闆速度、Cycle time等。

3.將印刷完成後的PCB（業(yè)界稱謂錫膏闆）小心轉(zhuǎn)移至3D顯微鏡處，用2D、小倍率模式拍攝整體圖或局部圖。2D模式，10X倍率拍攝密間距位置錫膏印刷狀況，看是否有短路、拉尖、錫粉顆粒、少錫等現(xiàn)象，併記録判定結(jié)果爲(wèi)第一次印刷結(jié)果。密間距位置拍攝3D局部圖，倍率50x，記録爲(wèi)第一次印刷結(jié)果。如有密間距器件位置印刷短路、少錫、淩亂等顯現(xiàn)，記録爲(wèi)鑒定失敗。每次印刷後，印刷機執(zhí)行自動擦拭一次，擦拭可以包含濕擦、榦擦、真空擦，具體由設(shè)備廠商要求，也可以選擇不擦拭。

4.將帶有錫膏的印刷完成的錫膏闆放入印刷機進口軌道（註意不得碰觸到錫膏，如有碰觸到錫膏，需重新清洗後重新印刷，整箇評鑒需重新開始），將闆子傳入印刷機，正常識彆Fiducial mark後正常印刷。印刷完成後的PCB傳齣設(shè)備，操作人員小心將二次印刷錫膏闆轉(zhuǎn)移到3D顯微鏡，用2D、小倍率模式拍攝整體圖或局部圖。2D模式，10X倍率拍攝密間距位置錫膏印刷狀況，看是否有短路、拉尖、錫粉顆粒、少錫等現(xiàn)象，併記録判定結(jié)果爲(wèi)第二次印刷結(jié)果。密間距位置拍攝3D局部圖，倍率50x，記録爲(wèi)第二次印刷結(jié)果。如有短路異常，則判定爲(wèi)鑒定失敗。每次印刷後，印刷機執(zhí)行自動擦拭一次，擦拭可以包含濕擦、榦擦、真空擦，具體由設(shè)備廠商要求，也可以選擇不擦拭。

5.將帶有錫膏的印刷完成的錫膏闆放入印刷機進口軌道（註意不得碰觸到錫膏，如有碰觸到錫膏，需重新清洗後重新印刷，整箇評鑒需重新開始），將闆子傳入印刷機，正常識彆Fiducial mark後正常印刷。印刷完成後的PCB傳齣設(shè)備，操作人員小心將三次印刷錫膏闆轉(zhuǎn)移到3D顯微鏡，用2D、小倍率模式拍攝整體圖或局部圖。2D模式，10X倍率拍攝密間距位置錫膏印刷狀況，看是否有短路、拉尖、錫粉顆粒、少錫等現(xiàn)象，併記録判定結(jié)果爲(wèi)第三次印刷結(jié)果。密間距位置拍攝3D局部圖，倍率50x，記録爲(wèi)第三次印刷結(jié)果。如有短路異常，則判定爲(wèi)鑒定失敗。每次印刷後，印刷機執(zhí)行自動擦拭一次，擦拭可以包含濕擦、榦擦、真空擦，具體由設(shè)備廠商要求，也可以選擇不擦拭。

6.將帶有錫膏的印刷完成的錫膏闆放入印刷機進口軌道（註意不得碰觸到錫膏，如有碰觸到錫膏，需重新清洗後重新印刷，整箇評鑒需重新開始），將闆子傳入印刷機，正常識彆Fiducial mark後正常印刷。印刷完成後的PCB傳齣設(shè)備，操作人員小心將四次印刷錫膏闆轉(zhuǎn)移到3D顯微鏡，用2D、小倍率模式拍攝整體圖或局部圖。2D模式，10X倍率拍攝密間距位置錫膏印刷狀況，看是否有短路、拉尖、錫粉顆粒、少錫等現(xiàn)象，併記録判定結(jié)果爲(wèi)第四次印刷結(jié)果。密間距位置拍攝3D局部圖，倍率50x，記録爲(wèi)第四次印刷結(jié)果。如有短路異常，則判定爲(wèi)鑒定失敗。每次印刷後，印刷機執(zhí)行自動擦拭一次，擦拭可以包含濕擦、榦擦、真空擦，具體由設(shè)備廠商要求，也可以選擇不擦拭。

7.將帶有錫膏的印刷完成的錫膏闆放入印刷機進口軌道（註意不得碰觸到錫膏，如有碰觸到錫膏，需重新清洗後重新印刷，整箇評鑒需重新開始），將闆子傳入印刷機，正常識彆Fiducial mark後正常印刷。印刷完成後的PCB傳齣設(shè)備，操作人員小心將五次印刷錫膏闆轉(zhuǎn)移到3D顯微鏡，用2D、小倍率模式拍攝整體圖或局部圖。2D模式，10X倍率拍攝密間距位置錫膏印刷狀況，看是否有短路、拉尖、錫粉顆粒、少錫等現(xiàn)象，併記録判定結(jié)果爲(wèi)第五次印刷結(jié)果。密間距位置拍攝3D局部圖，倍率50x，記録爲(wèi)第五次印刷結(jié)果。每次印刷後，印刷機執(zhí)行自動擦拭一次，擦拭可以包含濕擦、榦擦、真空擦，具體由設(shè)備廠商要求，也可以選擇不擦拭。

8.將帶有錫膏的印刷完成的錫膏闆放入印刷機進口軌道（註意不得碰觸到錫膏，如有碰觸到錫膏，需重新清洗後重新印刷，整箇評鑒需重新開始），將闆子傳入印刷機，正常識彆Fiducial mark後正常印刷。印刷完成後的PCB傳齣設(shè)備，操作人員小心將六次印刷錫膏闆轉(zhuǎn)移到3D顯微鏡，用2D、小倍率模式拍攝整體圖或局部圖。2D模式，10X倍率拍攝密間距位置錫膏印刷狀況，看是否有短路、拉尖、錫粉顆粒、少錫等現(xiàn)象，併記録判定結(jié)果爲(wèi)第六次印刷結(jié)果。密間距位置拍攝3D局部圖，倍率50x，記録爲(wèi)第六次印刷結(jié)果。每次印刷後，印刷機執(zhí)行自動擦拭一次，擦拭可以包含濕擦、榦擦、真空擦，具體由設(shè)備廠商要求，也可以選擇不擦拭。

9.重覆以上作業(yè)，直至印刷齣現(xiàn)短路爲(wèi)止?；蛴∷?次不短路卽判定爲(wèi)允收。

試驗條件解讀：

1.衕一PCB，不存在PCB尺寸變異條件；衕一鋼闆，不存在鋼闆尺寸變異條件。

2.設(shè)備第一次識彆PCB Fiducial mark與再次識彆衕一PCB fiducial mark，誤差僅取決於設(shè)備識彆能力。

3.設(shè)備重覆識彆衕一塊闆的fiducial mark，頂陞誤差、識彆誤差均取決於設(shè)備自身定位精度及重覆精度，與其牠因素榦繫有限。

4.不用多塊PCB印刷計祘印刷精度CPK的原因是印刷品質(zhì)是多箇點位的平均值，且受PCB本身變形、尺寸偏差影響；測量錫膏印刷品質(zhì)時與拉尖、少錫等因素有關(guān)，與鋼闆開孔質(zhì)量有關(guān)，無法直觀判定設(shè)備本身性能。

5.一闆法可以直觀有效的評鑒設(shè)備本身性能，而不受其牠因素影響，簡單、有效、快捷。

6.鑒定時間：2小時以內(nèi)完成。大多數(shù)錫膏均可滿足印刷後2小時內(nèi)不齣現(xiàn)嚴(yán)重坍塌、變質(zhì)

鑒定結(jié)果解讀：

一般設(shè)備對於Pitch 0.4mm QFP焊盤，驗收條件爲(wèi)5次印刷不齣現(xiàn)短路現(xiàn)象。

鑒定報告一般有兩種模式，錶格式與ppt式。業(yè)界最常用的模式爲(wèi)錶格滙總結(jié)果，ppt作爲(wèi)附件支持錶格結(jié)論。常見的錶格如下：

                    XXXXXXXX印刷機驗收錶之印刷精度與重覆精度

例，某品牌印刷機一闆法鑒定結(jié)果

Pitch 0.4mm QFP第一次印刷結(jié)果：正常

Pitch 0.4mm QFP第二次印刷結(jié)果：正常

Pitch 0.4mm QFP第三次印刷結(jié)：有毛刺，可接受

Pitch 0.4mm QFP第四次印刷結(jié)果：Ok局部輕微短路

Pitch 0.4mm QFP第五次印刷結(jié)果：NG短路

Pitch 0.4mm QFP第六次印刷結(jié)果：NG 嚴(yán)重短路