錫膏厚度檢測(cè)

一、概述及目的

是在裸闆（未貼元件的電路闆）印刷完錫膏後進(jìn)行的，是利用錫膏厚度測(cè)試儀來(lái)檢查錫膏印刷的質(zhì)量是否符閤生産要求。

二、檢查的標(biāo)準(zhǔn)及頻率

1標(biāo)準(zhǔn)

沒(méi)有塌陷、漏印、連錫、邊緣有毛刺等；錫膏厚度的具體要求爲(wèi)：網(wǎng)闆厚度±20um。

2頻率

在每次開(kāi)線生産、切換機(jī)種時(shí)的第一塊電路闆及齣現(xiàn)批次性不良時(shí)進(jìn)行測(cè)試，每次測(cè)試時(shí)必鬚要有相應(yīng)的記録，記録中應(yīng)明確以下內(nèi)容：

1. 時(shí)間

2. 産品名稱(chēng)

3. 生産任務(wù)單號(hào)

4. 測(cè)試的位置

5. 測(cè)試結(jié)果

三、檢查高度的位置

電路闆在錫膏印刷完成後進(jìn)行錫膏厚度檢測(cè)，檢測(cè)的位置點(diǎn)至少要4箇或4箇以上，4箇檢測(cè)點(diǎn)中鬚包括：BGA、QFP及排阻（若有的電路闆上沒(méi)有上述元件，就檢測(cè)其牠間距細(xì)的元件）；