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印制電路的設(shè)計說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機(jī)電元件的實際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)據(jù)等各項工作統(tǒng)稱為印制電路設(shè)計。

隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視

PCB設(shè)計技巧百問；1、如何選擇PCB板材；選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本；2、如何避免高頻干擾；避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的；3、在高速設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？；信號完整性基本上是阻抗匹...

各電子元器件損壞后有哪些表現(xiàn)

不要輕易確定工藝、確定了的工藝不要輕易更改